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食人鱼LED的封装工艺
食人鱼LED的封装有其特殊性,首先要选定食人鱼LED的支架。根据每一个食人鱼管子要放几个LED芯片,需要确定食人鱼支架中冲凹下去的碗的形状大小及深浅。在使用支架时要把它清洗干净,并将LED芯片固定在支架碗中。经过烘干后把LED芯片两极焊好,然后根据芯片的多少和出光角度的大小,选用相应的模粒。在模粒中灌满胶,把焊好LED芯片的食人鱼支架对准模粒倒插在模粒中。待胶干(用烘箱烘干)后,脱模即可。然后放到切筋模上把它切下来,接着进行测试和分选。食人鱼LED的技术指标与其他方式封装的LED的技术指标是一样的。对于多个芯片封装在一个食人鱼支上时应考虑有关的热阻,应尽量减小热阻,以延长使用寿命。
食人鱼封装模粒的形状也是多种多样的,有φ3mm圆头和φ5mm圆头,也有凹型形状的平头形状。根据出光角度的要求,可选择各种封装模粒。
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